藍牙模塊不良的處理方法

作者： 飛易通 時間：2020-07-02 14:30

　　產(chǎn)品不良確認

　　當出現(xiàn)批次有缺陷的產(chǎn)品時，我們強烈建議客戶在未經(jīng)飛易通確認的情況下不要拆卸模塊，并保留質(zhì)量工程師進行分析的現(xiàn)場，以幫助提高質(zhì)量并降低生產(chǎn)失敗率。

　　如果客戶需要自己拆卸模塊，請先與我們的銷售部門確認，以防止后續(xù)不良產(chǎn)品處理糾紛。

　　拆卸時，請按照以下步驟進行：

　　返工流程說明

　　不管拆卸或焊接過程如何，維修過程中的溫度升高都需要≤3°C/秒，最高溫度≤260°C。如果模塊在維修之前超過了存儲期限，則需要按照表進行烘烤2-1。

　　模塊拆卸

　　通過加熱，在卸下模塊時，焊料會熔化并回流，必須快速而均勻地提供熱量以實現(xiàn)所有焊點的同時熔化。卸下時，避免對模塊，PCB，相鄰設備及其焊點造成熱或機械損壞。

　　建議使用紅外加熱或熱風加熱來拆卸模塊，最好使用紅外加熱。建議將專用夾具用于拆卸和揀選過程中。

　　模塊焊接/更換

　　焊接前準備：

　　1.使用烙鐵和編織材料將焊料潤濕(例如，錫條)，以除去焊盤上的舊焊料。

　　2.清潔墊并清除助焊劑殘留物。

　　3.焊料預填充：在將模塊安裝到單板上之前，以適當?shù)姆绞綄⒑噶咸砑拥胶副P中，以確保焊膏熔化然后固化至相同的高度。

　　4.建議制作夾具和錫網(wǎng)，以進行返工錫膏印刷。

　　將模塊準確地安裝在墊板上，以確保模塊正確定向。為了確?；亓髌陂g組裝的每個零件的溫度相同，建議對模塊進行預熱。向焊料提供熱量后，焊料快速回流以實現(xiàn)可靠的連接;將焊點在預定溫度下保持適當?shù)幕亓鲿r間，以形成更好的IMC。

　　在將錫打印后將模塊安裝在墊板上時，建議使用專用夾具進行拾取。

　　建議選擇或制造專用的維修設備進行維修。